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广东工业大学集成电路创新研究院

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为了抓住历史机遇,在集成电路领域大力培养高端人才,承担国家和地方重大科研项目,长期支撑和服务地方企业和产业,并促进我校半导体集成电路学科交叉整合,提升IC产业核心竞争力,经学校领导研究,决定成立广东工业大学集成电路创新研究院(以下简称研究院)。研究院旨在有效整合我校现有集成电路相关专业的人才和资源,发挥集团作战的优势,打造我校在集成电路领域的专业“名片”和对外窗口,抢占我省集成电路研发和产业服务的制高点。

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广东工业大学集成电路创新研究院简介

为了抓住历史机遇,在集成电路领域大力培养高端人才,承担国家和地方重大科研项目,长期支撑和服务地方企业和产业,并促进我校半导体集成电路学科交叉整合,提升IC产业核心竞争力,经学校领导研究,决定成立广东工业大学集成电路创新研究院(以下简称研究院)。研究院旨在有效整合我校现有集成电路相关专业的人才和资源,发挥集团作战的优势,打造我校在集成电路领域的专业“名片”和对外窗口,抢占我省集成电路研发和产业服务的制高点。通过长期持续建设和发展,研究院必将成为我省集成电路人才集聚、人才培养和核心“卡脖子”技术研发的高地。 k6?6sC3.7mv9~5p

一、研究院任务目标l c1+1KZ2:6KV4;6U

研究院将立足粤港澳大湾区,面对新一代移动通信、万物互联传感器、汽车电子、3C电子等芯片核心技术和高端人才的需求,依托广东工业大学国家级孵化器和广州国家集成电路基地,通过集成电路产业链协同创新机制建设,建设集成电路重大科技创新中心、公共技术专业服务平台、成果转化与创业孵化重大平台、集成电路行业前沿技术交流平台和人才培养培训基地等。 z1?5UD9,Nd6.2e

(一)集成电路重大科技创新中心 b7+1mE9-7sS9:7B

针对国产芯片产业化技术难题,面向新一代信息技术、人工智能、智能制造等产业对移动通信导航、万物互联传感器、汽车电子等芯片核心技术的需求,以柔性化的人才引进机制引进一批海内外高端人才团队,依托广东工业大学联合国内外著名高校、研究机构以及知名企业,建设5G 射频技术研发中心、导航及传感器芯片技术研发中心、功率集成电路技术研发中心等。 o8-9Xy5-9aB9-7K

(二)集成电路公共技术专业服务平台 v7!2Ky3:6Di3!9N

面向集成电路产业对电路设计、封装和测试等产业链环节不同的公共技术服务需求,与国内外著名高校、研究机构和龙头企业,建立EDA设计的PDK二次开发平台、快速封装及测试服务平台、失效分析及芯片验证平台等公共技术服务平台,为企业、创新创业团队提供共性及个性化技术服务,填补集成电路研制环节的不足,构建完善的技术研究和产品开发体系,缩短技术成果转化和产品开发周期。 v5-4iQ5=5NU,-3W

(三)成果转化与创业孵化重大平台 s,:6RB4;1KB6:6j

依托广州国家集成电路设计基地国家级科技企业孵化器,联合加州大学Calit2国际孵化器等国内外资源,设立种子基金,联合集成电路产业基金和投融资机构,融合平台的科技创新能力和公共技术服务能力,建立完善“人才+技术+资本+服务+信息”的成果转化孵化体系,建设国际成果转化中心,吸引海内外集成电路领域关键技术和重大成果在平台上进行转化孵化,培养一批高新技术企业。建设服务于珠三角地区的一站式创业孵化服务平台,着力打造高水平的区域创新创业孵化育成基地。 t5:9Ys,.2vs7.1b

(四)集成电路行业前沿技术交流平台 s8=5zZ5-3xU54N

长期聘请国内外院士、国家海外高层次人才等顶级专家,定期举办高规格的学术会议、企业高峰论坛、讲座等交流活动,形成品牌效应,吸引全球高端人才和专业名企定期聚集,探讨集成电路前沿技术的发展方向,发布最新技术产品和动态。 G8+9th2.7Do91i

(五)人才培养培训基地 V1!6VU5-2ba2.9C

依托广东工业大学师资力量,联合知名高校与龙头企业,建立国家级研究生联合培养基地、集成电路产业人才培训中心,积极开展集成电路设计开发、封装测试、验证分析等公共培训工作,重点推进院士工作站、省重点实验室、人才基地(企业博士后科研工作站、研究生创新培养基地、工程硕士教学基地)等招才引智创新载体建设,为大湾区乃至全国集成电路产业发展提供强大的人才储备。 I2-6xv,:7zD1~5e

二、研究院特色 C7!7Hu2~,Jm4-6C

(1)运作机制创新: e2=,Md5.7LX7:5r

采用‘轻’行政‘重’科研的运作机制,注重加强与业内一流企业在人才培养、重大项目承担、高新技术突破与共享等方面的紧密合作,建设、共建一批专业性的芯片器件技术研究中心,培养急需人才;以集成电路设计为牵引,全产业链为目标,进行校内外资源整合,促进各相关学科的交叉融合,发挥规模效应,增加在省内外的影响力,突破一批核心关键共性技术。 Z28SJ,=8KG,:,b

(2)技术研发聚焦: L82pD2+8LN7?2o

面向5G通信、物联网、功率电子、人工智能等应用领域,聚焦第三代半导体核心元器件及芯片设计,侧重应用基础和底层技术,重点突破集成电路设计中的“卡脖子”关键技术;联合流片厂及OEM企业,紧紧围绕芯片设计,开发共性技术包括器件建模、工艺改进、新材料引进、新电路架构探索、芯片良率改善及成本控制技术等,为先进集成电路设计提供技术保障。 G,=2Xf2.8GZ,5i

(3)高端人才培养: P1?3hj5:,Dn9!5k

集中校内优势研究团队并引进海内外高层次人才与团队,集聚工艺、EDA、PCB、制造等相关领域的专家,涵盖材料-器件-电路-封装等各环节人才,依托研究院承担的国家和省部级重大项目,培养以IC设计为核心的具有实战经验的高端人才队伍,服务地方及国家集成电路产业。 b9~8cf3+,NU7~,a

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